2020/10/14

金杜助力美股分拆A股IPO第一单盛美半导体科创板上市项目成功过会

2020年9月30日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)首次公开发行股票并在科创板上市项目获得上海证券交易所科创板上市委2020年第82次会议审核通过,成为首例成功过会的美股上市公司分拆A股IPO的项目,为美股中概股上市公司回归A股提供了全新的路径方案,具有重大突破性意义。

盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,系国内半导体清洗设备的行业龙头企业。盛美半导体的控股股东为美国NASDAQ上市公司ACM Research, Inc.(NASDAQ: ACMR),本项目系ACMR分拆其主要资产及全部业务在A股科创板上市;本次发行上市后,盛美半导体与其控股股东ACMR将分别在上海证券交易所科创板和美国NASDAQ股票市场挂牌上市。

金杜担任本项目的发行人律师,为盛美半导体提供了全流程法律服务,包括多轮上市前融资、员工股权激励、科创板上市等,全面参与了本项目的方案设计和执行,为盛美半导体提供了全面、系统、专业、高效的法律服务。作为首单美股上市公司分拆A股IPO项目,金杜协助盛美半导体、保荐机构与上海证券交易所就美股分拆上市事宜进行多次沟通,并就本项目涉及的重大法律问题提供了专业意见和解决方案。继金杜助力天合光能美股私有化回归科创板后,本项目为美股上市公司回归A股提供了新的路径方案。

本项目的牵头合伙人为赵晓红,科创板上市主办签字律师为徐辉陈复安、王安荣,上市前融资的负责律师为傅轶


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